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半导体产业基地在上海临港揭牌
锴威特获得发明专利授权:“一种新型
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功率半导体器件及其制作方法”
招聘信息丨西安交通大学绍兴市通越
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半导体研究院诚邀全球英才
招贤纳士 | 复旦大学宁波研究院
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半导体材料与器件研究所诚聘博士后研究人员
瀚天天成上交所科创板IPO已问询 为全球领先的
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半导体外延晶片供应商
【招聘】中国科学院宁波材料技术与工程研究所
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半导体方向诚聘博士后
电子科技大学氮化物
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半导体晶体生长系统配件与制备耗材采购项目竞争性磋商采购公告
国产碳化硅半导体材料企业的进阶样本 天岳先进宗艳民:核心技术掌控在自己手中
碳化硅,天岳先进,800V碳化硅,衬底,晶体,宽禁带半导体
IFWS&SSLCHINA2023│中国科学院院士、厦门大学党委书记、教授张荣:
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半导体的几个基础问题
IFWS 2023前瞻│超
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半导体技术分会日程出炉
矽力杰获批
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功率器件与应用浙江省工程研究中心
厦门大学教授张荣:
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半导体紫外光电探测器
机构:预计2023年全球
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半导体市场规模为268.85亿日元
复旦大学宁波研究院
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半导体材料与器件研究所诚聘高层次科研人才
【CASICON 2023 西安站】西安交通大学杨旭教授:
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器件应用与集成化研究进展
【CASICON 2023 西安站】厦门大学电子科学与技术学院(微电子学院)副院长张保平:
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光电子半导体发展现状及趋势
【CASICON 2023 西安站】西安电子科技大学副校长张进成:
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半导体射频和功率器件技术新进展
CASICON西安前瞻| 厦门大学张保平教授:
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光电子半导体发展现状及趋势
CASICON西安站前瞻|西安交通大学教授杨旭:
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器件应用与集成化研究进展
CASICON西安站前瞻|西安电子科技大学教授宁静:
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氮化物外延材料及集成器件
扬杰科技与东南大学签署战略合作协议,共建
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功率器件技术联合研发中心
扬杰科技将与东南大学共建
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功率器件技术联合研发中心
【CASICON 2023】中国电科第十三研究所芦伟立:电力电子领域
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半导体外延技术进展
复旦大学宁波研究院
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半导体材料与器件研究所招贤纳士!
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半导体国家工程研究中心常州分中心揭牌
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半导体国家工程研究中心常州分中心揭牌,龙城芯谷项目启动
合盛硅业:目前2万片
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半导体碳化硅衬底及外延片产业化生产线项目已通过验收,实现量产
西电芜湖研究院
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半导体器件试制线成功通线
国家自然科学基金“十四五”发展规划发布 含
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半导体等115项优先发展领域
第三代
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半导体功率模块技术及系统集成联合工程中心签约东莞
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